1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體CVD前驅(qū)體氣液分離技術(shù)應(yīng)用與光刻膠除氣泡技術(shù)推廣，成功導(dǎo)入多家國內(nèi)FPD客戶及半導(dǎo)體晶圓制造廠，推動產(chǎn)品市場化進(jìn)程。
2、梳理半導(dǎo)體CMP制程過濾產(chǎn)品，優(yōu)化產(chǎn)品線布局，提升產(chǎn)品競爭力。
3、解決CMP制程過濾應(yīng)用中的不良問題，提供技術(shù)支持并推廣應(yīng)用技術(shù)，提高客戶滿意度。
4、制定CMP漿料過濾效率測試SOP，規(guī)范測試流程，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性與可靠性。
1. 協(xié)助銷售進(jìn)行產(chǎn)品前期技術(shù)推薦，成功完成300mm高純Cu、Ta、Al等合金靶材開發(fā)項(xiàng)目，推動產(chǎn)品技術(shù)落地。
2. 推進(jìn)客戶端CIP項(xiàng)目實(shí)施，如Al合金靶材longlife設(shè)計(jì)優(yōu)化、Ti靶材結(jié)構(gòu)改進(jìn)，有效解決particle及鍍膜均勻性問題，提升產(chǎn)品性能。
3. 熟練運(yùn)用8D報(bào)告、SPC工具處理客戶投訴，確保問題高效閉環(huán)，維護(hù)客戶關(guān)系與滿意度。
4. 在職期間申請發(fā)明專利4項(xiàng)，其中3項(xiàng)進(jìn)入實(shí)質(zhì)審查階段，已授權(quán)實(shí)用新型專利1項(xiàng)，展現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新能力。
5. 深入掌握PVD、CMP、TSV等工藝原理及應(yīng)用，熟悉常規(guī)PVD失效模式，為技術(shù)支持提供專業(yè)保障。
1、負(fù)責(zé)先期產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)支持，解決客戶端封裝應(yīng)用問題，合作開發(fā)硅基溝槽肖特基、VDMOS等產(chǎn)品，并完成客戶端測試驗(yàn)證。
2、深入掌握半導(dǎo)體制造工藝原理及應(yīng)用，熟悉HTRB、HTIR、ESD、IFSM等常規(guī)功率器件的可靠性測試流程與標(biāo)準(zhǔn)。
3、精通SMA、TO、軸向等傳統(tǒng)功率器件封裝工藝流程，能夠識別并分析常規(guī)器件失效模式，提供改進(jìn)方案。
1、負(fù)責(zé)汽車體系IATF16949審核，主導(dǎo)2024年度體系審核工作，整理并整改不符合項(xiàng)資料，確保順利通過驗(yàn)收。
2、管理電動車充電通信控制器（EVCC）項(xiàng)目，推動客戶端驗(yàn)收并進(jìn)入量產(chǎn)階段，組織團(tuán)隊(duì)完成FEMA、控制計(jì)劃、APQP、PPAP等文檔的編寫與審核。
